TrendForce提供了对2021年科技行业10个主要趋势的预测。

随着DRAM行业正式进入EUV时代，NAND闪存堆叠技术已超过150L

三星，SK Hynix和美光这三大DRAM供应商不仅将继续向1Znm和1alpha nm工艺技术过渡，还将在2021年正式引入EUV时代，由三星领导。DRAM供应商将逐步取代他们的产品。现有的双图案技术，以优化其成本结构和制造效率。

在NAND闪存供应商设法在2020年将内存堆叠技术推向100层以上之后，他们的目标是在2021年达到150层及以上，并将单芯片容量从256 / 512Gb提高到512Gb / 1Tb。通过供应商努力优化芯片成本，消费者将能够采用更高密度的NAND闪存产品。尽管PCIe Gen 3目前是SSD的主要总线接口，但由于PCIe Gen 4已集成到PS5，Xbox Series X / S和具有英特尔新微体系结构的主板中，因此将于2021年开始获得越来越多的市场份额。新接口对于满足高端PC，服务器和HPC数据中心的大量数据传输需求必不可少。

移动网络运营商将加快其5G基站的建设，而日本/韩国则有望实现6G

GSMA于2020年6月发布的《 5G实施指南：SA选项2》深入研究了有关5G部署的技术细节，无论是针对移动网络运营商还是从全球角度来看。预计运营商将在2021年大规模实施5G独立架构（SA）。除了提供高速，高带宽的连接之外，5G SA架构还将允许运营商根据用户应用程序定制其网络并适应需要的工作负载超低延迟。但是，即使正在进行5G部署，日本的NTT DoCoMo和韩国的SK Telecom也已经将重点放在6G部署上，因为6G支持XR中的各种新兴应用（包括VR，AR，MR和8K及更高分辨率）。 ，逼真的全息通讯，WFH，远程访问，远程医疗，

随着支持AI的设备向着自治的方向发展，IoT逐渐发展为物联网智能

2021年，深度人工智能集成将成为物联网的主要价值，物联网的定义将从物联网发展到物联网。深度学习和计算机视觉等工具的创新将带来物联网软件和硬件应用程序的全面升级。考虑到行业动态，经济刺激和远程访问需求，预计物联网将在智能制造和智能医疗保健的某些主要垂直领域得到大规模采用。关于智能制造，非接触技术的引入有望加速工业4.0的到来。随着智能工厂追求弹性，灵活性和效率，人工智能集成将为诸如协作机器人和无人机之类的边缘设备提供更高的精度和检测能力，从而将自动化转化为自治。在智能医疗保健方面，采用AI可以将现有的医疗数据集转化为流程优化和服务区域扩展的支持者。例如，人工智能集成提供了更快的热图像识别能力，可以支持临床决策过程，远程医疗和外科手术辅助应用。预计这些前述应用程序将成为支持AI的医疗IoT在从智能诊所到远程医疗中心的各种设置中实现的关键功能。和外科手术辅助应用程序。预计这些前述应用将成为支持AI的医疗物联网在从智能诊所到远程医疗中心等各种环境中实现的关键功能。和外科手术辅助应用程序。预计这些前述应用程序将成为支持AI的医疗IoT在从智能诊所到远程医疗中心的各种设置中实现的关键功能。

AR眼镜和智能手机之间的集成将掀起一波跨平台应用程序的浪潮

到2021年，AR眼镜将朝着与智能手机连接的设计发展，其中智能手机将成为眼镜的计算平台。这种设计可以显着降低AR眼镜的成本和重量。特别是随着5G网络环境在2021年变得更加成熟，5G智能手机和AR眼镜的集成将使后者不仅可以更顺畅地运行AR应用程序，而且还可以通过利用添加的计算功能来实现高级的个人视听娱乐功能智能手机的力量。结果，智能手机品牌和移动网络运营商有望在2021年大规模进入AR眼镜市场。

自动驾驶的关键部分，驾驶员监控系统（DMS）的受欢迎程度将急剧上升

汽车安全技术已经从一种用于汽车外饰的应用演变为一种用于汽车内饰的技术，而传感技术正在向未来发展，它将驾驶员状态监控与外部环境读数集成在一起。同样，汽车AI集成正在从其现有的娱乐和用户辅助功能发展成为汽车安全不可或缺的推动力。鉴于一连串的交通事故，由于过度依赖ADAS（高级驾驶员辅助系统）而导致驾驶员无视路况，而最近采用率急剧上升，因此市场再次关注驾驶员监视功能。将来，驾驶员监控功能的主要重点将集中在开发更主动，可靠和准确的摄像头系统上。通过虹膜跟踪和行为监控来检测驾驶员的睡意和注意力，这些系统能够实时识别驾驶员是否疲倦，分心或驾驶不当。因此，DMS（驾驶员监控系统）已成为ADS（自动驾驶系统）开发中的绝对必要条件，因为DMS必须同时提供多种功能，包括实时检测/通知，驾驶员能力评估以及接管驾驶控制必要时。集成了DMS的车辆有望在不久的将来投入量产。DMS（驾驶员监控系统）已成为ADS（自动驾驶系统）开发中的绝对必要条件，因为DMS必须同时提供多种功能，包括实时检测/通知，驾驶员能力评估以及必要时接管驾驶控制。集成了DMS的车辆有望在不久的将来投入量产。DMS（驾驶员监控系统）已成为ADS（自动驾驶系统）开发中的绝对必要条件，因为DMS必须同时提供多种功能，包括实时检测/通知，驾驶员能力评估以及必要时接管驾驶控制。集成了DMS的车辆有望在不久的将来投入量产。

可折叠显示器将在更多设备中被采用，以增加屏幕空间

随着2019年可折叠手机从概念发展到产品的发展，某些智能手机品牌相继发布了自己的可折叠手机以进行测试。尽管到目前为止，由于这些手机的成本相对较高（进而扩展到零售价格），其销售性能仍然中等，但它们仍能够在成熟和饱和的智能手机市场上引起很大的轰动。在接下来的几年中，随着面板制造商逐渐扩大其柔性AMOLED生产能力，智能手机品牌将继续专注于可折叠手机的开发。此外，可折叠功能在其他设备（尤其是笔记本电脑）中的普及率也在不断提高。在英特尔和微软的领导下，多家制造商各自发布了自己的双显示屏笔记本产品。同样，具有单个柔性AMOLED显示屏的可折叠产品将成为下一个热门话题。带有可折叠显示器的笔记本电脑很可能会在2021年进入市场。作为一种创新的柔性显示器应用程序以及具有比以前的应用程序更大的柔性显示器的产品类别，可折叠显示器在笔记本电脑中的集成预计将扩大制造商的柔性AMOLED生产能力。在某种程度上。

迷你LED和QD-OLED将成为白色OLED的可行替代品

预计2021年高端电视市场中显示技术之间的竞争将会加剧。特别是，与当前的主流电视相比，Mini LED背光使LCD电视能够更好地控制其背光区域，从而获得更深的显示对比度。在市场领导者三星的带动下，具有Mini LED背光的液晶电视与白色OLED同类电视竞争，同时提供类似的规格和性能。此外，鉴于其卓越的成本效益，Mini LED有望成为白色OLED显示技术的有力替代品。另一方面，三星显示器（SDC）押注其新的QD OLED技术，以此作为与竞争对手的技术差异的一个点，因为SDC正在终止其LCD制造业务。SDC希望通过其QD OLED技术为电视规格树立新的金标准，在色彩饱和度方面要优于白色OLED。TrendForce预计高端电视市场将在2H21展现出激烈​​的竞争格局。

先进的包装将在HPC和AiP中大放异彩

尽管受到COVID-19大流行的影响，但先进包装技术的发展今年并没有放缓。随着各种制造商发布HPC芯片和AiP（封装天线）模块，TSMC，Intel，ASE和Amkor等半导体公司也渴望参与蓬勃发展的高级封装行业。关于HPC芯片封装，由于这些芯片对I / O引线密度的需求增加，因此用于芯片封装的中介层的需求也相应地增加。台积电和英特尔分别发布了各自的新芯片封装架构，品牌3D织物和混合键合，同时逐渐将第三代封装技术（用于TSMC的CoWoS和用于英特尔的EMIB）发展到第四代CoWoS和Co-EMIB技术。在2021年，两家晶圆厂将希望从高端2.5D和3D芯片封装需求中受益。关于AiP模块封装，在高通于2018年发布其首款QTM产品之后，联发科和苹果随后与相关的OSAT公司合作，包括日月光和Amkor。通过这些合作，联发科和苹果希望在主流倒装芯片封装的研发方面取得进展，该技术是一种相对低成本的技术。

芯片制造商将通过加速扩张战略在AIoT市场中寻求份额

随着物联网，5G，人工智能和云/边缘计算的飞速发展，芯片制造商的战略已从单一产品发展到产品阵容，最后发展到产品解决方案，从而创建了一个全面而细致的芯片生态系统。从广阔的角度看近几年主要芯片制造商的发展，这些公司的持续垂直整合导致了寡头垄断的行业，在该行业中，本地化竞争比以往任何时候都更加激烈。此外，随着5G商业化针对各种用例产生多样化的应用需求，芯片制造商现在正在提供全方位服务垂直解决方案，从芯片设计到软件/硬件平台集成，以应对AIoT快速发展带来的巨大商业机遇行业。另一方面，

有源矩阵Micro LED电视将在消费电子市场首次亮相

三星，LG，索尼和流明近年来发布的大型Micro LED显示器标志着Micro LED在大型显示器开发中的集成的开始。随着Micro LED在大尺寸显示器中的应用逐渐成熟，三星有望成为业内首个发布有源矩阵Micro LED电视的公司，因此，将2021年定为电视中Micro LED集成的元年。有源矩阵通过利用显示器的TFT玻璃底板来寻址像素，并且由于有源矩阵的IC设计相对简单，因此该寻址方案所需的布线数量相对较少。特别是，有源矩阵驱动器IC需要PWM功能和MOSFET开关，以便稳定驱动Micro LED显示器的电流，因此需要新的且极其昂贵的R＆R。此类IC的D工艺。因此，对于Micro LED制造商而言，目前将Micro LED推向终端设备市场的最大挑战在于技术和成本。